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SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
대신증권관계자는"미래성장을위한투자기반을마련하는결정"이라며"주주가치훼손없이자본을늘렸다"고강조했다.
thee&m주가
▲日닛케이,'비둘기'FOMC에상승출발
xylem주가
달러-엔환율은전장서울환시마감무렵150.290엔에서150.870엔으로올랐고,유로-달러환율은1.08660달러를나타냈다.
지수란
※예비유니콘기업현장방문(예산실장)(15:00)
디앤디파마텍주가
▲[글로벌차트]'H4L'에힘실릴까…고개드는연준중립금리
kth주가
지난해1분기527억원,2분기432억원,3분기446억원의순손실을냈으나4분기에충당금을대폭늘리면서순손실규모가4천154억원으로급증했다.
[기획재정부]