SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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오후2시37분기준달러-대만달러환율은전장대비0.01%내린31.785대만달러에거래됐다.

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레포에대해선"자산운용사및신탁자금의환매가예상되며시장유동성은전일대비감소할전망"이라며"시중은행의차입규모와한은RP매각규모에따라시장분위기가형성될것으로보인다"고전했다.

은행의한딜러는"오늘은넓은레인지를예상하진않는다"면서도"네고물량이대기하는분위기로장중저점(1,336.50원)은한번더시도할수있다"고말했다.