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SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
스탠더드앤드푸어스(S&P)(마킷)글로벌에따르면3월제조업구매관리자지수(PMI)예비치는54.9를기록.지난2월수치인53.5에서1.4포인트개선.22개월래가장높은수치이기도.
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이러한발언은엔비디아의AI반도체에들어가는HBM을사실상독점공급하는SK하이닉스에는악재로작용했다.
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(서울=연합인포맥스)김정현기자=30년국채선물이상장뒤처음만기를거친가운데근월물을원월물로교체하는롤오버가한건도나오지않은것으로나타났다.롤오버가원활히이뤄지는지확인하고자했던시장참여자들은실망감을감추지못하고있다.
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장중변동성은크지않았다.FOMC에대한경계심리가시장에깔렸다.
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공정위가기업결합을불허한것은2016년SK텔레콤의CJ헬로비전인수·합병이후8년만이다.
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21일다우존스에따르면손범기바클레이즈연구원은3월중순까지의무역지표가반도체수출주도로회복세를나타냈다며이같이말했다.
(서울=연합인포맥스)문정현기자=유럽증시는미국연방공개시장위원회(FOMC)결과를앞둔관망세속에하락했다.