삼성전자는올해256기가바이트(GB)DDR5모듈을개발해고집적시장을선도하고고대역메모리(HBM)경쟁력도강화한다는계획이다.아울러V낸드등신공정개발에박차를가해업계를선도한다는목표를세웠다.

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케링은"올해상반기는힘겨운기간이될것"이라고말했다.

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(서울=연합인포맥스)문정현기자=미셸불록호주중앙은행(RBA)총재는향후정책금리경로가불확실하다고말했다.

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SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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▲산업정책관강감찬▲자원산업정책국장윤창현▲통상정책국장장성길▲신통상전략지원관심진수▲자유무역협정교섭관유법민▲무역위원회무역조사실장정석진▲적합성정책국장박재영(세종=연합인포맥스)

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한편,KT&G는주주총회에서표대결을앞두고있다.