▲15:30위원장이통3사·제조사간담회(광화문프레스센터)
엔비디아는전날개발자회의에서차세대AI칩블랙웰을공개했다.기존H100성능을뛰어넘는차세대칩으로역사상가장성공적인제품이될것이라고자신했으나주가는차익실현매물에장중3%이상하락하다결국1%상승마감했다.반도체기업AMD의주가는4%이상하락했고,AMSL홀딩은1%이상올랐다.
파월의장이2%의인플레이션목표치달성의지를보여줬지만,연준의물가전망치는다소다른모습이었다는점을WSJ은지적했다.경제전망요약(SEP)에서올해근원개인소비지출(PCE)가격지수상승률(전년대비)전망치가2.6%로이전대비0.2%포인트높아져서다.
30년물국채금리는1.30bp내린4.443%에거래됐다.
30년국채선물은56틱상승한131.34에거래됐다.오전중전체거래는80계약이뤄졌다.
석유공사관계자는"조달된자금은만기도래하는차입의차환용으로쓰일것"이라고말했다.
이날발표된S&P글로벌의미국3월제조업PMI는54.9로잠정집계돼22개월만에최고치를경신했다.
젠슨황엔비디아최고경영자(CEO)가지난밤미국캘리포니아에서열린개발자콘퍼런스에서(삼성전자의HBM을)아직쓰고있지는않지만검증단계에있다고밝혔다.