SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
첨단패키징의관건은공정과소재로꼽힌다.이런점에서삼성전자가AVP거점을일본으로낙점한이유를유추할수있다.일본은전통적인소재·부품·장비강국으로,현지에서연구·개발(R&D)을보다용이하게할수있다는강점이있다.
10년물과2년물간역전폭은전거래일-40.1bp에서-39.9bp로거의움직이지않았다.
(서울=연합인포맥스)김학성기자=창사이래첫공동대표체제를도입한엔씨소프트[036570]는김택진대표가게임개발과사업에집중하고,박병무대표내정자는경영효율화와신성장동력발굴에매진할것이라고밝혔다.
▲09:301차관4대과기원총장간담회(과기자문회의회의실서울)
(뉴욕=연합인포맥스)윤영숙특파원=월가는올해연방준비제도(연준·Fed)가25bp씩3회가량의금리인하를예상하고있는것으로나타났다.
이에따라장기물금리하락압력은상대적으로강하지않았다.
S&P글로벌에따르면3월미국제조업구매관리자지수(PMI)예비치는54.9를기록했다.이는지난2월수치인53.5에서1.4포인트개선된수치다.동시에22개월내가장높은수치이기도하다.