삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

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SK하이닉스는2027년상반기팹1기가동을목표로연내건축허가를마치고,내년3월착공한다는계획이다.

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22일재계에따르면,이사장은지난15일하나은행과삼성전자주식524만7천140주를처분하는내용의유가증권처분신탁계약을체결했다.

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(서울=연합인포맥스)손지현기자=국고채금리가하락했다.

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21일국회에따르면고후보의공천지역구인강남병은국민의힘의아성(牙城)으로,단수공천을받은데다전국적인인지도까지있는고후보의당선이거의확실시되는곳으로평가된다.

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글로벌투자WON센터는외국인직접투자와해외직접투자등기업해외자본거래를전문적으로취급한다.

엔저대신일본경제의구조적인변화가증시에긍정적으로작용할것이라고니시하라전략가는예견했습니다.그는일본기업의설비투자를늘리고임금을인상하고있다고전했는데요.일본경제의펀더멘탈이달라지고있다는겁니다.