(서울=연합인포맥스)김경림기자=차세대고대역폭메모리HBM(HBM3E)시장을두고SK하이닉스와삼성전자의신경전이치열하다.
간밤미국경제지표호조는미국달러상승을견인했다.전날서울채권시장장마감후하락하던미국채수익률도상승세로돌아섰다.
▲日3월지분은행제조업PMI48.2…전월대비상승(상보)
코스닥지수는전거래일보다1.54포인트(0.17%)하락한890.37에거래되고있다.
삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.
우크라이나가러시아정제시설에대한드론공격을이어가면서공급에대한우려가부각된데따른것이다.
포스코홀딩스는장회장체제에서도철강과미래사업에대한투자를지속할방침이다.
10x리서치의설립자마커스틸렌은"최근시장변동성으로인해ETF유입이기대치를충족하지못할경우조정이계속될수있다"고내다봤다.