SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
독일의경기전망은개선됐다.
오전장후반달러인덱스는하락세를멈추고반등했다.달러-엔과역외달러-위안도비슷한움직임을나타냈다.
19일오전8시까지전자공시시스템에공시된상장사사업보고서를전수조사한결과지난해단일법인기준최고연봉자는에이티넘인베스트먼트의김제욱부사장이다.김부사장이지난해지급받은보수는210억9천500만원에이른다.
(서울=연합인포맥스)김성진기자=인공지능(AI)테마를선도하고있는엔비디아(NAS:NVDA)의젠슨황최고경영자(CEO)가새주력칩인'블랙웰'의가격대를공개했다.
ECB정책위원인나겔총재의발언은ECB내독일의입지를고려할때상대적으로중요한의미를갖는다.
사모·공모ELS시장에서프라이빗뱅커(PB)지점중심으로실물인도ELS가호응을얻는것으로전해진다.
코스닥지수는2.57포인트(0.29%)내린891.91에거래를마쳤다.