SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

외국체육고종목

과거철강부문장사장을역임하며'철강통'으로평가받는장인화회장은그간제기된이차전지사업의후퇴,투자계획의변경등시장의우려를불식하는데집중하는모습이었다.

pg주가

공동대표로정식취임하면노동조합을포함한임직원과다양한경로로소통하겠다고도했다.

루싱커피주가

▲日2월무역적자예비치3천794억엔…전년대비절반(상보)

이씨오주가

산제이메흐로트라마이크론최고경영자(CEO)는"AI덕분에앞으로다년간반도체업계에커다란기회가주어졌다"며"마이크론이가장큰수혜자중하나"라고말했다.

이랜드월드주가

민주당은'기후재해비상대응시나리오'를수립하고,기후재난사전경고시스템을갖추기로했다.

앞서마이크론은올해2분기출시예정인엔비디아의H200에탑재될HBM3E를양산한다고밝힌바있으나,실제납품으로이어진것은SK하이닉스가처음으로알려졌다.