5대은행의정기예금규모는같은기간6.2%늘어났다.

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SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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21일금융권에따르면KB국민·신한·하나·우리·NH농협등5대시중은행의지난달말대기업대출잔액은141조8천90억원으로집계됐다.

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2022년초에74조원을기록했던것과비교하면약40%증가한셈이다.

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이날은재정방출및기타6조5천억원,자금조정예금만기예상치7천억원으로지준이증가한다.

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21일다우존스에따르면손범기바클레이즈연구원은3월중순까지의무역지표가반도체수출주도로회복세를나타냈다며이같이말했다.

▲美2월경기선행지수전월比0.1%↑…2년만에첫상승