SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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연준은대차대조표축소계획과관련해서는이전에발표된계획에따라"국채와기관채,기관주택담보증권(MBS)보유량을계속줄여나갈것"이라고말했다.이는기존과같다.당초연준은이번회의에서대차대조표속도와관련한심층논의를진행할것이라고밝힌바있으나기존계획에변화를주지않았다.

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현대위아는올해수익성기반사업구조확립,해외법인운영효율화,저수익사업축소등을계획중이다.

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롯데쇼핑은2012년유진기업등으로부터가전양판업1위였던하이마트지분65.2%를1조2천480억원에인수했다.

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나겔총재는미국연방준비제도(Fed·연준)가금리를내리지않더라도ECB는금리를내릴준비가돼있다고말했다.

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앤드루베일리BOE총재는"아직금리를인하할시점은아니지만올바른방향으로가고있다"고말해.

완화적인금융환경을유지하겠다는일본은행의스탠스에151엔을넘었던달러-엔은장중150.260엔까지레벨을낮췄다.