마이크론이예상치를웃도는실적을내놓자반도체업황기대가커지면서매수세가몰린것으로풀이된다.
엔비디아는전날개발자회의에서차세대AI칩블랙웰을공개했다.기존H100성능을뛰어넘는차세대칩으로역사상가장성공적인제품이될것이라고자신했으나주가는차익실현매물에장중3%이상하락하다결국1%상승마감했다.반도체기업AMD의주가는4%이상하락했고,AMSL홀딩은1%이상올랐다.
시장에서이번연방공개시장위원회(FOMC)는도비시하게해석됐지만,내용을둘러싸고해석이분분해지고있기때문이다.
파운드리의경우게이트올어라운드(GAA)3나노공정으로모바일애플리케이션프로세서(AP)제품을안전적으로양산한다.
(서울=연합인포맥스)21일서울채권시장은도비시(비둘기파)하게해석된연방공개시장위원회(FOMC)영향에강세를나타낼것으로전망한다.
스테인리스강생산에핵심적인니켈을생산하고제련하는SNNC는원자재가격하락과중국철강수요부진등에직격탄을맞았다.
삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.
(서울=연합인포맥스)이재헌기자=미국대형자산운용사뱅가드가연방준비제도(Fed·연준)의연중금리동결을점쳤다.