SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
브라이언모이니한뱅크오브아메리카(BofA)최고경영자(CEO)는인공지능(AI)으로인해은행업계의고용이점차줄어들것이라고전망했다.
코스피는반도체업종중심으로강세를나타냈다.
현재여건지수는-80.5로직전월의-81.7보다약간올랐다.
전일하락분을대부분반납했으며,한때1,340.30원까지고점을높이기도했다.
이는지난2월수치인53.5보다개선됐고,22개월만에가장높았다.
전일지난해11월이후최고치를기록한이후약간상승폭이줄었지만여전히미달러는엔화대비강세를유지했다.
지난해국회정무위원회의금감원국정감사에서도금감원퇴직자들이금융기관과대형로펌에대거재취업하는문제가지적됐다.