SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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(서울=연합인포맥스)홍예나기자=우에다가즈오일본은행(BOJ)총재가"최종적으로는일본국채매입을줄이고자하나당분간은관망세를유지할것"이라고말했다.

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오전무는"성장추세를이어갈수있도록고객가치제고기반의시장선도적상품개발,인수·청약등전방위적지원으로가치가훼손되지않는범위내에서주력건강보험시장을확대할것"이라고했다.

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더불어LG전자로부터인수한구미4공장에고부가반도체기판인FC-BGA(플립칩볼그레이어레이)생산라인을구축완료해하반기본격양산할예정이다.

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이어"하지만최근인플레고착화우려로금리인하가미뤄질가능성은배제할수없다"고설명했다.

KB금융관계자는"코리아디스카운트해소를위한정부주도의기업밸류업프로그램이추진되는가운데양회장이주주가치제고와책임경영을다하겠다는확고한의지를밝힌것"이라고말했다.