작년12월말국내은행의부실채권비율은0.47%로전분기말대비0.03%p상승했다.

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특히SK텔레콤과SK이노베이션등SK㈜핵심자회사의견조한실적흐름과함께SK스퀘어의흑자전환,SKE&S의흑자폭확대등에힘입어올해SK㈜의매분기실적모멘텀이양호할것으로전망하기도했다.

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한국투자증권리스크관리위원회의조영태·김태원이사가작년2월회의에서'태영건설자금보충부유동화증권기초지급보증승인의건'에반대의견을낸것이다.김태원이사는'코오롱글로벌자금보충부대전선화동주상복합개발사업브릿지대출리파이낸싱지급보증및셀다운승인의건'에도반대했다.다만두이사의반대에도두안건은가결됐다.

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SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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SK하이닉스의이러한선제공격에,삼성전자는업계최초로D램칩을12단까지쌓은HBM3E실물을GTC에서전시했다.

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그러면서홈페이지에4년연속으로총16억달러의글로벌그린본드를발행했고조달한자금이국가온실가스감축에기여할것이라고홍보중이다.

GPIF는비유동성자산을늘릴계획인만큼대체투자자산군에대한투자및리스크관리도정교화할계획이다.