SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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장중7.20위안까지내렸던역외달러-위안(CNH)환율은7.2113위안으로반등했다.

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(서울=연합인포맥스)문정현기자=유럽증시는미국연방준비제도(연준·Fed)금리인하기대감에동반상승했다.

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골드만삭스는이번인하사이클의최종금리를3.25~3.50%로예상하면서점차연준내에서중립금리논쟁도확대될것으로봤다.이전사이클보다는100bp높은수준이다.

미국2월물가지표가달러-원에상방압력을가했다.2월소비자물가지수(CPI)와생산자물가지수(PPI)는연달아시장예상치를웃돌았고달러-원은1,340원선까지급등했다.