SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

삼성전자주가분할

간밤역외시장에서달러-원환율이많이내려왔다.장초반변동성이커질수있다.뉴욕장에이어국내증시에외국인순매수가계속이어질지도확인해야한다.이전부터1,320원대에선결제수요가탄탄했던만큼지지력을받은후추가하락시도에나설수있다.

하승훈대박주식투자

삼성전자는이날처음으로주주와의대화세션을도입하고경영진이직접소액주주들의질문에대답하는시간을가졌다.

엘지상사주가

연준은전일열린3월연방공개시장위원회(FOMC)에서올해금리인하횟수3회를유지했다.하지만2025년금리인하횟수는줄였다.

미분방정식주식

6개월물은전장보다0.20원오른-13.40원을기록했다.

fundamentals주식펀더멘탈

(서울=연합인포맥스)국제경제부=19일아시아증시는대부분하락했다.

우에다가즈오BOJ총재는이날기자회견에서"완화적인금융환경유지할것"이라며"향후어느시점에국채매입축소를고려하겠으나지금은아니다"고말했다.