SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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10년금리는3.6bp내린3.404%를나타냈다.

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▲14:00부총재금융위원회회의(정부서울청사)

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월간무역수지는지난달까지9개월째흑자를지속하고있다.

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회의는오후2시무렵,박봉권·이석기두대표가가장뒤쪽에앉은채시작됐다.지난해의주요성과와올해사업계획에관한진지한논의가오갔고,우수한자산관리(WM)·투자은행(IB)연계사례를스터디하는시간도있었다.

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달러-원이급락함에따라시장은달러-원추가하락가능성을가늠했다.시장참가자는달러-원하락세가제한되거나반등할수있다고내다봤다.

정기섭이사회의장은포스코그룹은리더십변화에도흔들림없이그룹의미래성장과기업가치제고를위해최선을다할것이라며미래성장에대한국내외투자자들의확신을높이고기업가치를제고하겠다고말했다.