(서울=연합인포맥스)22일서울채권시장은국고채모집발행소식을소화하며다소약세를나타낼것으로전망한다.

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계속되는엔화약세에이날스즈키이치일본재무상은전일에이어재차구두개입성발언을내놓기도했다.

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연준은점도표에서올해세차례인하전망을그대로유지했다.

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그는현재LG이노텍의전장사업수주잔고는13조원가량이라며좀더높이면달성할수있는목표라고판단한다고설명했다.

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(서울=연합인포맥스)김경림기자=경계현삼성전자디바이스솔루션(DS)부문대표이사사장이반도체사업에서반드시세계1위자리를되찾겠다는포부를밝혔다.

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(수원=연합인포맥스)○…전례없는불황과영업실적악화,경쟁사에비해오르지못하는주가,그리고떠나간100만명의소액주주.2024년3월현재삼성전자에붙은꼬리표다.

삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.