시장이두려워했던올해점도표상금리인하폭이줄어들지않은점을긍정적으로파악하는분위기다.
1년구간은전장보다1.00bp오른2.9500%를나타냈다.5년구간은3.00bp떨어진2.6850%를기록했다.10년은4.50bp내린2.600%였다.
젠슨황CEO는'삼성의HBM을사용하고있나'라는질문에"현재테스트하고있으며기대가크다"고언급했다.HBM은고성능메모리로방대한데이터를처리해야하는생성형AI에필수적인제품이다.
전일미국2년국채금리는8.10bp급락해4.6130%,10년금리는1.90bp내려4.2780%를나타냈다.인하시기관련단서는없었지만,6월인하기대(CME페드워치)는하루전55%에서71%수준으로크게치솟았다.
SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
도쿄증시1부를모두반영한토픽스지수는12.00포인트(0.43%)상승한2,808.21을나타냈다.
이날부터거래를시작한레딧의주가는한때57.80달러까지치솟았다.공고가대비70%가까운수준이다.
은행과여신금융사도각각0.35%p,0.21%p씩오른0.35%,4.65%로집계됐다.