삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

현대공업주가

오전중진행된국고채30년물교환은금리3.336%에4천억원이낙찰됐다.응찰규모는1조2천820억원이었다.

젬백스지오주가

다음달12일처음으로만기가도래하는약43억원규모의자사판매ELS고객들을시작으로개별적인배상비율을확정해나갈방침이다.

주식황제

소화되지않은물량을딜러가가져가는비율은9.3%였다.지난6번입찰평균치11.5%를하회하며강한수요를드러냈다.

렌딩클럽주가

금리인하전망에따라금을매수하는개인투자자뿐만아니라중앙은행의금매수세도활발한것으로알려졌다.

풍국주정주식

(서울=연합인포맥스)김경림기자=차세대고대역폭메모리HBM(HBM3E)시장을두고SK하이닉스와삼성전자의신경전이치열하다.

김대표가지분보유목적을'일반투자'에서'경영권영향'으로뒤늦게변경한것을두고허위공시의혹도불거졌다.