삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

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(서울=연합인포맥스)김학성기자=글로벌의결권자문사글래스루이스(GL)가한미사이언스[008930]이사회측후보6인선임의안에'전원찬성'을권고한가운데OCI홀딩스[010060]대상유상증자에대해서도합리적근거가있다고평가해눈길을끈다.

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SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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다른운용사외부위탁운용관리(OCIO)조직에서도입찰참여유인이없다고선을긋는등민간풀은사실상와해분위기라는평가가나온다.

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(뉴욕=연합인포맥스)정선영특파원=미국달러화가치가약세로전환됐다.

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올해근원PCE인플레이션전망치가상향된점을고려하면올해말금리전망치를더비둘기파적으로해석할수도있다.'실질'기준으로따지면정책금리전망치가하향(근원PCE인플레이션을차감)된셈이기때문이다.

윤대통령은"현재우리제도는세계적인상장대기업의소유와경영분리를일반화,보편화시킨것으로우리기업들에매우비현실적"이라며"소유와경영분리가제대로실행되려면경험과관행이축적되고시장여건도맞아야한다"고말했다.