(서울=연합인포맥스)김경림기자=차세대고대역폭메모리HBM(HBM3E)시장을두고SK하이닉스와삼성전자의신경전이치열하다.
또한대신증권의RCPS가채권적성격이강하기에,실질적인자본완충력제고여부에관해서는확인이필요하다는의견도제시했다.
(서울=연합인포맥스)정필중기자=미국연방준비제도(Fed·연준)가연내기준금리인하횟수를3회로유지한다는전망을고수하자,코스피는금리인하기대가커지면서상승출발했다.
주요금융지주는배당을늘리고자사주를소각하는등의주주환원방안을강화하겠다는입장을주총에서피력할계획이다.
한업계관계자는현제도상주관사는상장을추진하는회사의미래실적추정치를의무적으로증권신고서에기재해야한다며기술특례상장사는수익다변화가구축되지않은경우가많아발주처상황이나시장움직임에따라매출등이쉽게변화할수있는데,미래실적을정확하게예측하는것은쉽지않은일이라고말했다.
즉,이들은과거에비해중립금리수준이많이올라왔고,그래서어지간히높은기준금리에도경제가쉽게반응하지않는것같다고말하고있습니다.
가장우려되는것은최근외국인의행보다.
SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.