SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
지난달7일공시한5천800억원규모의판교글로벌RDI센터사옥건립과관련해서는시장참여자들의오해가있다고해명했다.
코스닥시장에서외국인은1천33억원,기관은1천190억원순매도했고개인은2천325억원순매수했다.
금융위는"SaaS이용은올해안에개시될예정"이라며"업무의효율성을증진하고기업가치를제고할수있을것으로기대한다"고밝혔다.
당시롯데쇼핑의연결기준사용권자산에대한손상차손은9천353억원에달했다.
삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.
일본은행(BOJ)이마이너스금리를종료했지만,금리를소폭인상하면서달러-엔환율이다시150엔대로올랐다.시장참가자들의시선은미국3월연방공개시장위원회(FOMC)회의로옮겨갔다.
(서울=연합인포맥스)문정현기자=금가격이미국연방준비제도(연준·Fed)금리인하기대에사상최고치를경신했다.