SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
박전상무는지난해금호석화그룹과OCI그룹이합작법인을설립하면서315억원규모의자사주를상호교환하자이를경영권방어목적이라고주장하며처분무효소송을냈지만,이역시패소했다.
(서울=연합인포맥스)국제경제부=19일아시아증시는대부분하락했다.
21일연합인포맥스'발행만기통계'(화면번호4236)에따르면내달만기도래하는회사채물량은총15조903억원이다.월별만기물량이15조원을넘는건지난10년내처음이다.
이날발표된미국의경제지표도대체로긍정적으로나왔다.
그는"연준점도표상연내세차례인하가두차례인하로조정될가능성을시장이경계하는모습"이라며"하지만연준은연착륙을도모하기위해점도표를수정하지않을수있다"고말했다.
금감원은홍콩H지수ELS손실분에대한분쟁조정기준을발표했으며,손실배상비율은대다수가20%에서60%범위에산출될것이라고전망했다.
그의말대로라면블랙웰의가격은종전주력칩인호퍼(H100)와큰차이가나지않을것으로보인다.