SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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다른업계관계자는"올해는대부분의기업이서둘러채권을찍고싶어했던만큼총선이후는사실상이미타이밍을한번놓친것"이라며"다만총선전에찍지못한곳들도있어이후에도1~2월같은활황은아니겠지만차환등을위한발행은이어질것"이라고내다봤다.

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회사측은제3자배정의목적에관해"상법제418조제2항의규정에따라재무구조개선등회사의경영상목적을달성하기위한신속한운영자금의조달"이라고밝혔다.

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한편,그과정에서높아진금리는매수기회로삼을필요가있다는조언도나왔다.

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(서울=연합인포맥스)이수용기자=김기홍JB금융지주회장이지난해19억2천700만원의보수를수령했다.

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문제가해결되지않을경우법적조치를강구하겠다는게얼라인측의입장이다.

SNB는앞으로몇분기성장세가완만한수준을유지할것같다며올해성장률은대략1%에달할것으로전망했다.