이번보고서는14번째발간한것으로,한수원홈페이지(www.khnp.co.kr)에서열람및다운로드할수있다.

기술적분석

삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

서진시스템주가전망

▲국고채10년물3.411%(-4.0bp)

주식드라마

엔화는약세를지속했다.

오뚜기주가분석

기업대출연체율은7.74%로2.13%p상승했고,가계대출연체율은1.52%로0.37%p올랐다.

노바백스주가

20일채권시장에따르면국고채3년최종호가수익률은전장대비1.2bp내린3.371%를기록했다.10년금리는2.1bp하락한3.451%를나타냈다.

그러면서도인플레이션이2%목표치로돌아간다는데강한확신이있다고덧붙였다.